产品描述
产品简介 /Product IntroductionTflexTMHD300 是高挠度产品系列中导热系数为2.7 W/mK 的间隙填充材料，当出现较大的生产公差时，HD300 就是一个绝佳的选择，这些可变间隙可以用 TflexTMHD300 填充，同时产生最小的电路板和组件应力。
产品特性 /Product Features♦ 导热系数：2.7 W/mk
♦ 低压力，高挠度
♦ 优异的表面润湿性，实现低接触电阻
♦ 最大限度地减少了电路板和元件的应力
♦ 适用于大公差应用
产品应用 /Product Application
产品物性表 /Product Physical Properties| TflexTMHD300 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 粉色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 陶瓷填充硅胶板 | N/A |
| 厚度范围 | 0.50mm (0.020'')~5.0mm (0.20'') |
N/A |
| 热导率（W/mK） | 2.7 | ASTM D5470 |
| 密度（g/cc） | 3.1 | 氦气密度计 |
| 硬度（邵氏00） | 38 | ASTM D2240 |
| 排气性TML（重量%） | 0.39 | ASTM E595 |
| 排气性CVCM（重量%） |
0.10 |
ASTM E595 |
| 温度范围 | -40°C to 200°C | 莱尔德测试法 |
| Rth@ 40 mils, 10 psi | 0.573 °C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
| 介电常数 @ 1 MHz | 6.62 | ASTM D150 |
| UL可燃性等级 | V-0 | UL-94 |
| 体积电阻率 | 1.2 x 1014ohm-cm | ASTM D257 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20'')，以 0.020''为增量提供，也可以 0.010''为增量提供；具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
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